El renombrado filtrador de hardware kopike7kimi en Twitter reveló algunos supuestos detalles sobre la arquitectura de próxima generación de NVIDIA para HPC (Computación de alto rendimiento), Hopper.
Según el filtrador, Hopper todavía luce un diseño de troquel monolítico clásico a pesar de los rumores anteriores, y parece que los objetivos de rendimiento de NVIDIA han llevado a la creación de un paquete de troquel monstruoso de ~ 1000 mm² para el chip GH100, que generalmente maximiza la complejidad. y el rendimiento que se puede lograr en un proceso de fabricación en particular. Esto a pesar de que también se rumorea que Hopper se fabricará con la tecnología de 5 nm de TSMC, logrando así una mayor densidad de transistores y eficiencia energética en comparación con el proceso Samsung de 8 nm que NVIDIA está contratando actualmente. Como mínimo, significa que el troquel final será más grande que los ya enormes 826 mm² de la GA100 de NVIDIA.
Si este es realmente el caso y NVIDIA no está implementando un diseño MCM (Módulo de chips múltiples) en Hopper, que está diseñado para un mercado con mayores márgenes de ganancia, probablemente significa que los productos menos rentables orientados al consumidor de NVIDIA no lo harán presentar la tecnología tampoco. Los diseños de MCM también tienen más sentido en los productos HPC de NVIDIA, ya que permitirían un mayor rendimiento teórico al escalar, exactamente lo que exige el mercado. Por supuesto, NVIDIA podría estar buscando desarrollar una versión MCM del GH100 todavía; pero si eso sucediera, la compañía podría estar buscando emparejar dos de estos chips como otro producto HPC (se rumorea que es el GH-102). ~2000 mm² en un solo paquete de GPU, junto con una mayor densidad y mejoras arquitectónicas, podría ser lo que NVIDIA necesita para lograr el salto de rendimiento 3x del A100 basado en Ampere al que, según se informa, apunta la compañía.
