Sony Interactive Entertainment planea un cambio radical de refrigeración para su próxima consola, la PS6, a juzgar por una nueva patente que se ha filtrado en internet.
El sistema de refrigeración por metal líquido de PlayStation 5 ha sido objeto de intensos debates y quejas desde su lanzamiento en 2020. Aunque prometía un rendimiento térmico revolucionario, las unidades de lanzamiento y revisiones posteriores sufrieron problemas de sobrecalentamiento debido a filtraciones de este componente hacia la APU y la placa base, provocando averías graves que los servicios técnicos independientes siguen recibiendo.
Según los primeros detalles técnicos recogidos por Tech4Gamers, la futura PlayStation 6 abandonará por completo el problemático metal líquido en favor de un avanzado sistema de refrigeración basado en la vaporización. Este mecanismo utilizará un fluido refrigerante como el agua en combinación con múltiples tubos de calor (heat pipes) cónicos para regular la circulación del calor de manera constante, garantizando un funcionamiento óptimo incluso si los usuarios deciden colocar la consola en posición vertical. Además de ofrecer una disipación térmica mucho más segura y eficiente, esta solución modular ayudaría significativamente a reducir los costes globales de fabricación en las líneas de montaje automatizadas.
A diferencia del metal líquido, cuyo proceso de aplicación en fábrica es extremadamente complejo y donde cualquier mínimo derrame arruina los componentes de forma irreversible, una cámara de vapor se puede instalar en la APU mediante procedimientos estándar y limpios, minimizando los costosos errores de producción.
Si bien el registro de una patente no garantiza al cien por cien que este sea el diseño final, se nota que Sony busca blindar su próximo hardware para evitar una crisis de fiabilidad a la vez que reduce costos.