TEAMGROUP anuncia una serie de nuevos productos tecnológicos en COMPUTEX 2023

La marca líder en memoria, TEAMGROUP, regresa a COMPUTEX 2023 con el tema “DAZZLE．CHILL．INTEGRATE” para presentar seis nuevos productos en las categorías de memoria, solución de refrigeración y dispositivos de almacenamiento.

Se darán a conocer por primera vez en COMPUTEX (5/30-6/2), mostrando las últimas soluciones de refrigeración de TEAMGROUP y la tecnología de iluminación RGB “aurora” como aspectos destacados de la gran exposición. La exhibición de este año se divide en dos áreas de exhibición para los nuevos productos de T-FORCE y T-CREATE.

Además de una gran pantalla LED degradada que demostrará la tecnología RGB líder en la industria de T-FORCE, habrá áreas de exhibición física para los nuevos productos, cada uno de los cuales creará una experiencia interactiva inmersiva que muestra el tema de enfriamiento y aurora de la exhibición. . Los asistentes se encontrarán con un festín visual de iluminación colorida y tecnología genial.

La memoria de overclocking para juegos T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 está equipada con innovadores tubos de luz duales que utilizan acrílico negro translúcido y diseños multiópticos para mostrar un suave flujo de luz similar a una aurora. El disipador de calor mate de la XTREEM ARGB DDR5 está hecho de una aleación de aluminio negro de 2 mm de alta calidad, que se sometió a extrusión de aluminio, procesamiento CNC, arenado y anodizado negro, creando un material único que combina la dureza y durabilidad del basalto y la suavidad. textura de arena de playa negra. Viene en una variedad de frecuencias desde 7000 MHz~8266 MHz y está especialmente diseñado para jugadores que buscan un rendimiento extremo y una iluminación RGB deslumbrante.

T-FORCE LAB se compromete a ampliar los límites de la frecuencia DDR5 y establecer nuevos récords con la serie de memorias XTREEM, muy querida por los overclockers de todo el mundo. La nueva memoria de overclocking T-FORCE XTREEM DDR5 viene en frecuencias desde 7000MHz~8266MHz, ofreciendo las velocidades más altas en toda la serie T-FORCE DDR5. Para obtener el máximo potencial de overclocking, XTREEM DDR5 utiliza un disipador de calor de aleación de aluminio de 2 mm de espesor de alta calidad y un gel de silicona de alta conductividad térmica para proporcionar un excelente efecto de enfriamiento.

El disipador de calor de dos piezas tiene un diseño tipo aleta inclinada y está tratado con chorro de arena y anodizado negro, lo que le da una textura mate discreta que recuerda a la arena negra de la playa. En la parte superior, el glorioso logotipo de T-FORCE agrega un estilo majestuoso y elegante a la apariencia general.

T-FORCE SIREN GA360 ARGB CPU All-In-One Liquid Cooler fue desarrollado en colaboración entre T-FORCE y ASETEK Designworks. Cuenta con la última bomba ASETEK V2 de séptima generación, motores de alta eficiencia de próxima generación y tecnología PWM de control inteligente, lo que permite un ajuste preciso en tiempo real del motor del bloque de agua y las velocidades del ventilador en función de las temperaturas de la CPU, lo que produce una eficiencia de enfriamiento óptima con una potencia mínima. consumo. El rendimiento de refrigeración de primer nivel lo hace perfecto para las CPU multinúcleo Intel y AMD de nueva generación. El enfriador líquido utiliza un ventilador y un bloque de agua ARGB “aurora” y es compatible con múltiples programas de control de iluminación, lo que brinda a los jugadores una hermosa pantalla similar a una aurora.

Con el espíritu de respeto por el medio ambiente, todo el proceso de fabricación de SIREN GA360 cumple con RoHS y su empaque está hecho de materiales reciclables, lo que permite que GA360 brinde una destreza de juego increíble al tiempo que respalda un entorno más ecológico. Además de presentar el GA360, TEAMGROUP presentará el primer enfriador líquido SSD todo en uno de la industria en COMPUTEX, especialmente diseñado para SSD PCIe Gen5 con una patente de invención de Taiwán. Únase a nosotros en la inauguración.

Se espera que el T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD alcance una velocidad máxima de lectura y escritura secuencial de más de 12 000 MB/s y 11 000 MB/s, respectivamente, lo que lo convierte en el SSD PCIe Gen5 insignia más rápido de T -FUERZA. El enfriador T-FORCE DARK AirFlow está equipado con un disipador de calor con aletas de aluminio de diseño exclusivo con múltiples capas y conductos de calor que lo atraviesan, lo que aumenta significativamente su área de conducción térmica.

Combinado con un dispositivo de enfriamiento de ventilador activo y un diseño de enfriamiento multifacético, ayuda a Gen5 M.2 PCIe SSD a eliminar las fuentes de calor y mantener temperaturas de funcionamiento óptimas cuando se ejecuta a toda velocidad. T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD también es compatible con S.M.A.R.T., un software de monitoreo inteligente patentado que permite a los usuarios comprender completamente la información de estado del SSD de un vistazo y realizar controles y ajustes rápidos y fáciles.

La unidad flash TEAMGROUP C231USB cuenta con la interfaz de alta velocidad USB3.2 Gen 2, velocidades máximas de lectura y escritura de hasta 1000 MB/s y una gran capacidad de hasta 2 TB, lo que facilita la transferencia de video 4K UHD, el acceso a alta imágenes de definición o copia de seguridad de grandes cantidades de archivos. C231 utiliza un conector tipo C, que se admite en una variedad de dispositivos y permite una fácil inserción debido a su forma simétrica.

Su conveniente mecanismo de empujar y deslizar también elimina la necesidad de almacenamiento de tapas, lo que simplifica aún más la transferencia de datos. El elegante exterior de metal negro mate del C231 agrega un toque elegante a la colección diaria de dispositivos de los usuarios, mientras que el diseño del orificio permite a los usuarios sujetarlo a llaveros, mochilas u otros accesorios para transportarlo y guardarlo fácilmente mientras viaja.

La unidad flash TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1 está fabricada con un 75 % de plástico PCR (reciclado posconsumo), lo que reduce las emisiones de carbono hasta en un 69 %. En perspectiva, eso es casi las emisiones de 203 000 hojas de papel A4 eliminadas por cada 100 000 C175 ECO. Además de dar una nueva vida al plástico reciclado, C175 ECO viene con un clip de almacenamiento oculto que reduce la posibilidad de pérdida de tapa y, por lo tanto, la contaminación ambiental. Con reducción de carbono, diseños ecológicos y una vida ecológica, podemos proteger mejor nuestro planeta.

Bajo el rápido desarrollo de DDR5 DRAM y PCIe Gen5 SSD, TEAMGROUP continúa siendo un pionero de la industria con 26 años de rica experiencia en el mercado y sólidas capacidades de I+D. Este año en COMPUTEX 2023, los seis nuevos productos que se presentarán no solo muestran una amplia gama de dispositivos de memoria, dispositivos de almacenamiento y periféricos de hardware de gama alta, sino que también muestran acertadamente el concepto de diseño central de TEAMGROUP de “DAZZLE．CHILL．INTEGRATE”. Invitamos a todos los socios a visitar nuestro stand en COMPUTEX 2023 para experimentar una experiencia visualmente impresionante y descubrir nuestras capacidades de desarrollo de productos en constante crecimiento.