Sony patenta un nuevo sistema de enfriamiento externo para la PS5

A medida que se acerca el momento del lanzamiento de la PS5, los fanáticos están tratando de aprender más sobre la consola de próxima generación. Si bien Sony ha publicado algunas patentes diferentes que pueden usarse en el nuevo sistema de juegos, parece que están saliendo a la luz una más.

La patente más reciente parece mejorar las cualidades del sistema de enfriamiento de la consola de juegos.

Si bien Sony ha patentado previamente ideas para la PS5, como usar múltiples GPU para una salida de mayor rendimiento o crear un sistema de identificación de jugadores para contenido de vídeo grabado, esta nueva patente parece ser la respuesta a un problema con el que los fanáticos han tenido problemas durante bastante tiempo. 

La PS4 ha demostrado muchos problemas con el enfriamiento de su sistema, y ​​esta nueva patente parece ser la respuesta. La nueva patente de PS5 muestra que las nuevas consolas para su estado de enfriamiento no dependerán del uso que los fanáticos, que tiende a calentarse cuando el sistema ha estado en uso durante algún tiempo e interrumpe una experiencia de juego inmersiva. Con esta patente, parece que se utilizará metal líquido para enfriar la consola de próxima generación.

El metal licuado reemplazará la pasta térmica que se ha situado entre el chip semiconductor y el radiador del sistema. Según la patente, el metal reducirá la resistencia térmica entre estas dos partes de la consola, lo que mejorará el rendimiento de refrigeración del chip semiconductor.

Esta patente fue registrada en el sitio web PatentScope. Y pudimos acceder a esta noticia vía el medio Gamerant.