Las PC portátiles con CPU Móviles AMD Ryzen 5000 Serie H ya están disponibles

AMD había revelado en CES 2021 la nueva línea de procesadores móviles Ryzen 5000, sin embargo,  hoy ha sido el lanzamiento oficial y AMD nos ha revelado los detalles profundos del SoC que lleva la arquitectura Zen 3 al mercado de los portátiles por primera vez.

Los nuevos chips alimentarán una amplia gama de portátiles que llevarán Ryzen para  llevar otro nivel los juegos y competir con los chips Tiger Lake de Intel. Los chips móviles Ryzen 5000 de AMD llevan el proceso de 7 nm junto con el aumento de IPC del 19% de Zen 3 a los portátiles por primera vez, en gran parte al reemplazar los núcleos de CPU Zen 2 con núcleos Zen 3 más rápidos mientras se aprovecha gran parte del diseño Ryzen 4000 como el Vega de 7 nm. núcleos gráficos y adaptaciones de E / S existentes) para minimizar el tiempo de comercialización.

AMD está enviando Ryzen 5000 y ha obtenido un rendimiento adicional a través de modificaciones inteligentes en su diseño existente de Ryzen 4000 SoC, que cubriremos a continuación, que culminó con una mejora general del 23% en el trabajo de un solo subproceso y un aumento del 17% en múltiples Rendimiento roscado para la serie 5000.

AMD dice que las mejoras abren nuevos niveles de rendimiento y establecen un nuevo estándar para la duración de la batería en las computadoras portátiles x86, con un aumento de hasta 20 horas en la vida útil en espera y dos horas adicionales durante el trabajo de productividad general, todo sin dejar de ser los únicos 8- chips x86 de núcleo para portátiles ultrafinos.

La serie Ryzen 5000 Mobile es muy prometedora y AMD tiene mucha ambición de dominar el mercado de PC de portátiles en todos los sentidos, esto demuestra que AMD es cada vez más competitivo. Los 13 nuevos procesadores abarcan desde chips de 15 W de bajo consumo hasta dos nuevos modelos de la serie HX con overclocking de 45 W + diseñados para llevar el rendimiento de juegos similar al de una computadora de escritorio a los portátiles. Todos los procesadores móviles Ryzen 5000 vienen con subprocesamiento habilitado, el motor de gráficos Vega de 7 nm con relojes de impulso de gráficos más altos que los modelos de la generación anterior, son compatibles con la tecnología CPPC (Collaborative Power and Performance Control), en la que nos sumergiremos en breve y tendremos más CPU boost relojes que la generación anterior.

Anteriormente,  los modelos de la serie H están diseñados para portátiles que utilizarán gráficos discretos. Los dos modelos HX de 45 W + ocho núcleos se abren un nuevo nicho de alto rendimiento al llevar CPU, memoria y overclocking de tejido a los portátiles con tecnología AMD por primera vez, pero el margen de overclocking dependerá en gran medida de las características térmicas y de potencia de cada uno. Los dos modelos H se integran con variantes de ocho y seis núcleos y una clasificación de TDP de 45 W, y el primero tiene ocho CU que aumentan a 2.0 GHz, mientras que el segundo tiene siete CU que se extienden hasta 1.8 GHz.

AMD también expandió su serie HS con cuatro chips con relojes de impulso que alcanzan hasta 4.8 GHz dentro de la envolvente TDP de 35W. AMD segmenta la pila HS con tres modelos de ocho núcleos con diferentes relojes base y de impulso, pero estos modelos tienen relojes base más bajos que los modelos de la serie H para adaptarse a la envolvente TDP de 35W. AMD también tiene un modelo único de seis núcleos y doce hilos para completar la parte inferior de la pila de la Serie H. AMD también segmenta los modelos HS con siete u ocho Vega CU, con relojes de impulso de pico de 2,1 GHz.

Los modelos de la Serie U de 15 W se adaptan a dispositivos delgados y livianos y, a menudo, se apoyan en las unidades gráficas integradas. AMD eligió recientemente unificar su marca Ryzen Mobile bajo el mismo paraguas Ryzen 5000 que sus chips de escritorio para aclarar la confusión con los procesadores de la serie Ryzen 4000 que venían con una arquitectura más antigua que los modelos Ryzen 3000 de escritorio.

Las variantes de Zen 2 vienen con el mismo diseño que sus predecesores, pero nuevamente, las mejoras específicas al SoC (se aplican todas las mismas modificaciones enumeradas a continuación) y el aumento de las frecuencias de reloj dan como resultado un mayor rendimiento. Las familias Ryzen 7, 5 y 3 también incluyen un modelo Zen 3 cada una con ocho núcleos y 16 hilos, o cuatro núcleos y ocho hilos. A diferencia de los chips Ryzen 4000 de la generación anterior, todos los modelos de 15W vienen habilitados para subprocesos.

Las afirmaciones de rendimiento de AMD para los chips Ryzen 5000 son bastante impresionantes, con una mejora generacional del 23% en el rendimiento de un solo subproceso como característica destacada. El mayor rendimiento de un solo subproceso con respecto a los chips Ryzen 4000 con tecnología Zen 2 se debe a la mejora del 19% de IPC derivada de la microarquitectura Zen 3 y optimizaciones más detalladas de nivel de SoC que optimizan la entrega de energía, entre otros factores. AMD también afirma tener dos horas adicionales de duración de la batería y una ventaja del 108% en el trabajo de subprocesos múltiples sobre los procesadores móviles de 11ª generación de Intel. Los objetivos de diseño de AMD se centraron en tres áreas clave: rendimiento (particularmente en IPC y rendimiento por núcleo), mejoras de latencia que se obtienen a través de la caché L3 unificada y CCX de ocho núcleos, y eficiencia energética mejorada.

Los chips Ryzen 5000 Mobile vienen con todas las características de la microarquitectura Zen 3, sobre la que puede leer más aquí. Al igual que los chips de escritorio, AMD aumentó la caché L3 a 16 MB sobre los 8 MB de la generación anterior y unificó los ocho núcleos y la caché en un clúster contiguo dentro del CCX (Complejo de núcleos). Por el contrario, Zen 2 tenía dos clústeres de cuatro núcleos, cada uno con 4 MB de caché.

Esta nueva disposición mejora la latencia de núcleo a caché y de núcleo a núcleo. Para aplicaciones con muchos subprocesos, este nuevo diseño imparte un aumento de caché 2X, y las cargas de trabajo con subprocesos ligeros ahora tienen acceso a 16 MB completos de caché, lo que equivale a un aumento de 4 veces en la caché de acceso directo.

El dado monolítico de Ryzen 5000, lo que significa que es un dado grande en lugar de los arreglos de múltiples dados en los chips de escritorio, permite un control más estricto de la eficiencia energética. La compañía también mejoró el rendimiento por vatio (eficiencia energética) al apuntar al extremo más alto de la curva de frecuencia / voltaje que podía mantener mientras controlaba la densidad térmica. Esa es una consideración clave para los dispositivos delgados y livianos con capacidad de enfriamiento limitada. Al mantener los relojes más altos posibles mientras el chip aún se encuentra en el punto óptimo de eficiencia térmica y energética, la compañía aumentó el rendimiento de un solo subproceso más allá del 19% de aumento de IPC de Zen 3 a una mejora del 23% en el rendimiento por núcleo.

Los ingenieros de AMD se centraron en optimizar la PHY de la memoria para reducir el consumo general de energía del SoC. Con Ryzen 4000, el PHY permanecía completamente “encendido” si el SoC no estaba en un estado de energía en espera, consumiendo una cantidad significativa de consumo de energía. Ryzen 5000 introduce un estado de energía profundo que la SMU activa cuando el PHY está en un estado de menor actividad (pero no inactivo). Esto cambia la parte digital del PHY a un estado de menor potencia, evitándolo para reducir el voltaje de suministro. Esta técnica activa un nuevo regulador de potencia de baja caída (LDO) y apaga el regulador de voltaje principal en el chip para la memoria PHY durante un uso bajo. Este enfoque reduce el consumo de energía de la PHY y también de la red de suministro de energía. Cada controlador de memoria admite un único canal de memoria de 64b o dos canales virtuales de 32b. Cada controlador admite DDR4-3200 en un solo canal (1DPC SR / DR) o dos canales de LPDDR4x-4266.

La incorporación de AMD de su interfaz Collaborative Power Performance and Control (CPPC) fue verdaderamente un avance decisivo para sus chips de escritorio Ryzen 3000. Esta tecnología le dice al sistema operativo qué núcleos son los más rápidos, y el programador de Windows luego apunta a cargas de trabajo con subprocesos ligeros en esos núcleos. Esto permite a AMD agrupar sus chips en grados de mayor velocidad basados ​​en los núcleos más rápidos disponibles en el chip, en lugar de la técnica anterior de agrupar el chip en función del denominador común más bajo (núcleo más lento).

Esta técnica descarta el antiguo paradigma de tener solo tres estados de energía, lo que proporciona un control de energía más granular para mejorar tanto la eficiencia energética (duración de la batería) como el rendimiento. La interfaz CPPC también permite que el sistema operativo dicte las transiciones de estado de energía por núcleo a través de un rango más amplio de configuraciones de voltaje y frecuencia. Ahora el procesador puede asignar cualquier voltaje o frecuencia dentro de su rango operativo sobre la marcha. Además, esta técnica reduce la latencia de transición de ~ 30 ms cuando está controlada por firmware a 1-2 ms, lo que mejora el rendimiento en cargas de trabajo intensas y ahorra energía.

 

AMD también agregó administración de frecuencia y potencia por núcleo para proporcionar otra capa de granularidad. En el pasado, los núcleos de la CPU estaban vinculados al mismo plano de voltaje que la GPU, lo que resultaba en una relación 1: 1 entre CPU vCore y GPU Vgfx, independientemente de la carga en cualquiera de las unidades.

Todo lo que ha mostrado AMD indica que las PC portátiles con los nuevos procesadores AMD Ryzen 5000 Serie H, estarán a a la altura de los que deseen buscar más eficiencia y más poder a la hora de jugar y buscar mas FPS en los juegos más exigentes. Para más información puedes visitar AMD.