La PS5 usa metal líquido como conductor de calor en su chip

En el día de hoy Sony reveló un video que muestra su próxima consola de la nueva generación la PS5 totalmente desarmada, con esto han salido a la luz mucha información importante sobre dicha consola.

La PS4 utiliza pasta termina en su procesador lo que permite un enfriamiento regular. Sin embargo la PS5 cambia drásticamente a metal liquido que garantiza un mejor rendimiento en comparación con la pasta térmica tradicional. Según Sony, el uso de metal líquido garantizará un rendimiento de enfriamiento “alto, estable y duradero” en la PS5 y que en algunas pruebas que realizaron, el metal liquido ofrece resultados hasta un 86% mejores que la pasta térmica convencional en PC.

La compañía dijo que trabajó durante más de dos años solo para implementar el cambio, y que se ha sometido a varias pruebas. Según Sony, la adopción de la nueva solución de refrigeración era prácticamente obligatoria debido al nuevo hardware utilizado en la consola, que incluye GPU RDNA 2 y una CPU de ocho núcleos que funciona a alta frecuencia.

“El SoC de la PS5 es bastante pequeño y opera a muy alta frecuencias”, explica Yasuhiro Ootori, responsable de la presentación del hardware de la consola. “Esto resultó en una densidad térmica muy alta en el silicio y nos obligó a aumentar considerablemente el rendimiento del conductor térmico”. Puedes ver el video a continuación:

Esto indica que veremos un mejor enfriamiento al momento de procesar algún juego en la nueva consola de Sony. Cabe mencionar que la actual PS4 Pro se calienta bastante y esto resulta que incluso los abanicos de la ventilación de la consola hagan mucho ruido. La PS5 será lanzada el 12 de noviembre.