El próximo chipset X670 de AMD podría ser un paquete dual B650, problemático para la integración ITX

A medida que nos acercamos a la próxima generación de procesadores Ryzen de AMD, los conjuntos de chips que los acompañan seguirán el lanzamiento de su dispositivo coanfitrión principal. Al habilitar diferentes niveles de funciones en la nueva generación de procesadores, las versiones de chipset están limitando la cantidad de opciones que una plataforma ofrece al usuario final.

AMD está diseñando sus conjuntos de chips de placa base en colaboración con una empresa de diseño taiwanesa ASMedia. Por lo general, desarrollan algunos tipos de conjuntos de chips que cubren los segmentos de placas base de gama baja, media y alta. Sin embargo, parece que el segmento de la placa base de gama alta podría estar poblado con el mismo silicio que la sección intermedia; según comentan algunos miembros del foro chino en BiliBili.

Como señalan, el conjunto de chips AMD X670 de gama alta podría ser un diseño de módulo de varios chips (MCM) que incorpore dos conjuntos de chips B650 de gama media. Una combinación de dos matrices B650 supuestamente forma un chipset X670, y eso es lo que AMD podría obligar a los fabricantes de placas base a usar. Al hacerlo, el factor de forma de la placa base Mini-ITX podría ser un desafío de diseño y fabricación, lo que significa que el paquete del chipset X670 podría ser bastante extenso. Este rumor, por supuesto, debe tomarse con mucha seriedad, ya que no sabemos cómo funcionaría. Sin embargo, financieramente tiene sentido, ya que AMD no necesitaría diseñar y solicitar la fabricación de una variante de chipset adicional.