En el marco del COMPUTEX 2021, AMD (NASDAQ: AMD) mostró sus últimas innovaciones en tecnología de cómputo y gráficos para acelerar el ecosistema de cómputo de alto rendimiento (HPC por sus siglas en inglés), que abarca juegos, PC y centros de datos. La Presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, dio a conocer el último avance en HPC iniciado por AMD con la nueva tecnología chiplet 3D. También habló de la creciente adopción de soluciones de gráficos y cómputo de AMD en las industrias automotrices y móviles en empresas líderes como Tesla y Samsung. Asimismo, se presentaron las nuevas ofertas de Procesadores AMD Ryzen para PC entusiastas, el liderazgo en rendimiento en centros de datos con los últimos Procesadores AMD EPYC de 3ª generación, y una lista completa de nuevas tecnologías gráficas de AMD para gamers.
“En Computex, destacamos la creciente adopción de nuestras tecnologías de gráficos y cómputo de alto rendimiento a medida que AMD continúa marcando el ritmo de la innovación para la industria”, dijo la Dra. Su. “Con los lanzamientos de nuestros nuevos Procesadores Ryzen y Radeon y la primera ola de portátiles AMD Advantage, seguimos expandiendo el ecosistema de productos y tecnologías líderes de AMD para gamers y PC entusiastas. La próxima frontera de innovación en nuestra industria está llevando el diseño de chips a la tercera dimensión. Nuestra primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX demuestra nuestro compromiso de continuar empujando los límites en el cómputo de alto rendimiento para mejorar significativamente las experiencias del usuario. Estamos orgullosos de las alianzas que hemos hecho en todo el ecosistema para impulsar los productos y servicios que son esenciales para nuestra vida diaria”.
AMD continúa construyendo su liderazgo en inversiones de tecnologías líderes de fabricación y empaque con tecnología AMD 3D chiplet, un avance en embalaje que combina la innovadora arquitectura chiplet de AMD con apilamiento 3D utilizando un enfoque de enlace híbrido líder en la industria que proporciona más de 200 veces la densidad de interconexión de chiplets 2D y más de 15 veces la densidad en comparación con las soluciones de envasado 3D existentes. Hecha en estrecha colaboración con TSMC, esta herramienta líder en la industria también consume menos energía que las soluciones 3D actuales y es la tecnología de apilamiento de silicio activo sobre activo más flexible del mundo.
AMD mostró la primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX 2021: una caché vertical 3D unida a un prototipo de Procesador AMD Ryzen Serie 5000 que está diseñado para ofrecer mejoras significativas de rendimiento en un amplio conjunto de aplicaciones. AMD está en proceso para comenzar la producción de futuros productos informáticos de alta gama con chiplets 3D para finales de este año.
AMD anunció que ofrecerá nuevas experiencias de gaming en los mercados automotriz y móvil a través de sus alianzas con líderes de la industria.
AMD presentó varias soluciones novedosas y potentes que llevan a los juegos de alto rendimiento a nuevos niveles.
AMD expandió la familia de Procesadores Ryzen en el mercado de PC de escritorio con nuevas opciones para entusiastas.
AMD mostró cómo sus Procesadores AMD EPYC de 3ª generación y sus alianzas en todo el ecosistema de servidores están habilitando los servicios y experiencias digitales en los que miles de millones de usuarios confían todos los días.
Tras el éxito de Godzilla Minus One, que ha batido récords y ha sido galardonada…
El estudio está centrando toda su atención en la serie de ciencia ficción y no…
Tras colaborar en Call Of Duty: Black Ops 6, un post eliminado ha revelado que…
El título de acción y aventura en primera persona saldrá en diciembre para Xbox Series…
A pesar de algunos contratiempos como una filtración de datos y la salida de personal…
Striking Distance Studios y KRAFTON, presentan al título FPS [REDACTED], un nuevo roguelike de ciencia ficción, con…