AMD anunció que ha completado la adquisición de Xilinx, cerrando así la creación de un nuevo líder en cómputo adaptativo y de alto rendimiento. Esta es, oficialmente, la adquisición más grande en la historia de los semiconductores, ya que reúne a dos líderes de la industria con portafolios de productos complementarios, clientes y experiencia en el mercado.
El negocio de Xilinx se convertirá en Adaptive and Embedded Computing Group (AECG), dirigido por el ex director ejecutivo de Xilinx, Victor Peng. AECG seguirá centrándose en impulsar el liderazgo en FPGA y Adaptive SoC, así como hojas de ruta de productos integrados para sus mercados principales, ahora con la escala adicional de la compañía combinada y la capacidad de ofrecer un conjunto ampliado de soluciones, incluidas las CPU y GPU de AMD.
La directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, comentó al respecto: “La adquisición de Xilinx reúne un conjunto altamente complementario de productos, clientes y mercados combinados con IP diferenciada y talento de clase mundial con el objetivo de crear un nuevo líder en cómputo adaptativo y de alto rendimiento de la industria. Xilinx ofrece FPGA líderes en la industria, SoC adaptativos, motores de inteligencia artificial y experiencia en software que permite a AMD ofrecer la cartera más sólida de soluciones informáticas adaptables, y de alto rendimiento en la industria; además de capturar una mayor participación de mercado de aproximadamente $135 mil millones de dólares, oportunidad que vemos en la nube, el Edge Computing y los dispositivos inteligentes.”
Esta adquisición proporciona múltiples beneficios, incluyendo:
o Las asociaciones estratégicas de Xilinx en los mercados de comunicaciones alámbricas e inalámbricas, automotriz, industrial y de prueba, aeroespacial y de defensa, de transmisión, de medición y emulación, y de consumo, complementan las asociaciones de AMD en los mercados de PC y centros de datos.
o Aporta capacidades adicionales en el desarrollo de tecnología avanzada, incluido el liderazgo en tecnología de apilado y empaquetado, chiplet y tecnología de interconexión, IA, arquitecturas específicas de dominio, y las mejores plataformas de software.
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